浙商创投参投 朗迅科技完成C轮数亿元融资

近日，杭州朗迅科技有限公司宣布完成数亿元C轮融资，浙商创投参投。本轮融资将主要用于研发投入、扩产建设和设备采购等。

朗迅科技于2010年5月成立，主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务，为我国顶级行业客户提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。公司建有完整的微电子设计及应用系统开发环境，建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和院士工作站，并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台。

集成电路测试是半导体产业必不可少的环节，在集成电路产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用，其贯穿在芯片设计、晶圆制造、芯片封装以及集成电路应用的整个产业链全过程，是每个环节质量控制的“守门员”。

朗迅科技致力于打造一流的国产化测试基地，为国内顶尖行业客户提供先进的集成电路测试方案开发、12英寸、8英寸、6英寸等晶圆测试服务（CP测试），和SOP、QFN、QFP、BGA等封装外形芯片成品测试服务（FT测试），以及与集成电路测试相关的配套服务。

朗迅科技拥有自主开发的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等生产所需系统体系，均达行业顶尖水准，团队具备从需求分析评估、测试方案、软硬件开发、NPI导入、量产工程活动及量产维护的全流程开发和管理经验，能够为客户提供专业的整体解决方案。

浙商创投管理合伙人、执行总裁倪敏表示，朗迅科技拥有良好的成长性和科技创新属性，浙商创投正在持续布局半导体、集成电路产业链，目前已经投资了多个优质标的。芯片第三方检测是半导体产业链的重要赛道，近几年国内才开始出现这方面头部公司。朗迅科技精确探测行业需求，自主研发核心系统，联手标杆致力于打造纯国产最顶级的芯片检测闭环，他们已做好了充分准备。